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　　随着LED封装工艺的发展、封装材料的演变，灯珠产品的光衰成为众多LED封装企业最为关心的问题之一，而除了芯片、荧光粉等对灯珠光衰的影响外，灯珠的防硫化性能成为影响LED灯珠光衰、使用寿命的最主要因素。

　　2017年1月份，鸿利智汇的PPL无硫化产品解决方案在国内实现首家量产。硫化问题也是困扰很多企业的一个问题，比如现在温度使用越来越高，在高温的情况下，外部的有害物质进入到封装体内，发生反应之后出现发黑现象。

　　针对这种问题，鸿利智汇推出的PPL无硫化工艺解决方案可以覆盖全系SMD、SMC、EMC产品，可以彻底解决硫化问题。截止目前，已经申请3份发明专利。

　　另外，结合PPL防硫技术，SMC封装，可靠性更高，SMC5050/7070产品会在户外产品应用中得到一个突飞猛进的增长。

　　“SMC技术原理与现行的EMC技术相似，对于已经建立EMC生产线的厂家而言，只是方案以及原材料的升级。”鸿利智汇集团市场总监张路华表示，SMC其制作过程可以延用原来EMC的封装工艺，相比之下，SMC的耐热温度更高。SMC封装未来可能会应用于倒装芯片，尤其对于共晶焊工艺来讲，需要金锡合金固定在支架上，这将对支架的耐热性提出更高要求，因此SMC无疑会在该领域发挥更大的作用。

　　另外，对EMC、PPA、SMC三种封装材料的反射率做了对比，这三种材料的最初反射率分别为90%、93%、93%，而在150度高温下经过1000小时的老化实验之后，EMC、PPA、SMC反射率分别降到70%、40%、88%，SMC封装的反射率是最优的。