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　随着全球电子信息产品整机制造业向中国转移产能，消费电子、计算机及外设、通信系统与终端产品等电子整机产品生产对全自动精密贴片机、精密印刷机、插装机、自动光学检测设备（AOI）等电子整机装联设备的需求增长迅速。为此，我们要进一步加大对该类设备的研发投入，积极推动产业化，不断扩大市场占有率。同时，随着国内外对环境保护的要求日益严格，欧盟已于2006年开始实施《关于在电子电气设备中限制使用某种危险物的指令》(ROHS指令)，为满足产业对设备无铅化的要求，我们应高度重视，大力支持适应无铅工艺的表面贴装设备的研发和产业化。

　　（—）新型电子元器件专用设备

　　新型电子元器件专用设备主要包括表面贴装元器件(SMC/SMD)、敏感元器件、传感器、高频频率器件、绿色电源等生产设备。

　　中国“十一五”期间，电子整机产品的更新换代对电子元器件和材料的需求进一步增长，也对电子元器件和材料行业的发展提出了更高要求。预计到2010年，中国国内电子元器件市场规模将达2.9万亿元，新型元器件将向微型化、片式化、高性能化、集成化、智能化、环保节能方向发展。微小型和片式化技术、无源集成技术、绿色化生产技术等已成为行业技术进步的重点，微电子机械系统(MEMS)和微组装技术正的高速发展。为此，《专项规划》提出要重点发展片式元器件、新型绿色电池、新型印刷线路板等量大面广的新型元器件生产设备，高频频率器件生产设备、MEMS生产设备及电子专用工模具和高精度模具等，为电子元器件产业的快速发展提供必需的装备支撑。

　　（二）电子测量仪器

　　电子测量仪器主要包括通用测量仪器、电子基础测量仪器和集成电路、通信、广播电视、应用电子等专业测量仪器。

　　根据行业“十一五”规划发展，结合国内集成电路、新型显示器件、新型电子元器件等核心基础产业的快速发展，新一代移动通信产业的蓬勃兴起，广播电视数字化进程不断加快，《专项规划》提出要加快发展集成电路测量仪器，新型显示器件、新型电子元器件等电子基础测量仪器，以及新一代移动通信、数字电视等测量仪器。同时，为满足行业不断发展的需要，为产业共性和基础性技术研究提供支撑，要积极发展高性能通用测量仪器。